应用场景与解决方案

覆盖半导体前道、后道及泛半导体设备互联需求

晶圆制造设备接入

将非SECS接口的老旧设备(如清洗机、炉管)通过硬件网关快速接入EAP系统,提高产线自动化水平。

SECS/GEMHSMSEAP对接
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封测厂PLC升级

针对测试分选机、打标机等设备,利用PLC转SECS网关实现数据采集与远程控制,无需修改PLC程序。

三菱PLC西门子即插即用
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设备商SECS认证

为新开发的半导体设备集成SECS/GEM协议栈SDK,快速通过SEMI标准认证,提升设备竞争力。

SDK集成源码授权仿真测试
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实验室仿真与培训

利用SECS模拟工具搭建虚拟Host/Equipment环境,用于教学、协议学习及新员工培训。

模拟器消息监控脚本测试
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